晶圆代工收入到2020年将增长23.8％

根据TrendForce的最新研究，尽管发生了COVID-19大流行对全球经济的影响，但从远程教育到5G智能手机普及率的几种新兴趋势导致半导体市场看涨。

TrendForce预计，全球晶圆代工收入到2020年将同比增长23.8％，是十年来的最高百分比。

根据各代工厂的客户订单状况，TrendForce表示，它预计当前晶圆产能的紧张供应至少会持续到1H21。

关于低于10nm节点的先进工艺，目前台积电和三星的晶圆产能都已接近满负荷。TrendForce还指出，由于预计4 / 3nm工艺将分别在2021年和2022年投放市场，因此ASML的EUV机器现已成为稀缺商品，受到各代工厂的高度追捧-这些机器是代工厂的关键任务组件。先进工艺的产能扩展。

鉴于对当前应用（CIS，SDDI，RF前端，TV，WiFi，蓝牙和TWS芯片）和新兴应用（Wi的需求）的增长，用于28nm以上节点（包括28nm节点）的成熟工艺的晶圆容量正逐渐显示供应紧张。 -Fi 6芯片与AI内存异构集成）。

根据TrendForce的数据，自2H19以来，8英寸晶圆产能一直严重短缺，因为目前几乎没有供应商生产8英寸半导体设备，这意味着此类设备的价格现在已经飙升。此外，由于8英寸晶圆的价格相对于12英寸晶圆的价格相对较低，因此铸造厂发现扩大其8英寸产能并不合算。但是，由于在8英寸晶圆厂中生产PMIC和LDDI等产品的成本效益显着提高，代工厂可能认为没有必要过渡到这些产品的12英寸晶圆厂甚至高级节点。

随着5G时代的到来，用于智能手机和基站的PMIC需求已呈指数级增长，这进一步加剧了现有8英寸晶圆产能的紧张供应。因此，尽管某些产品的制造业务可能会逐渐从8英寸晶圆厂过渡到12英寸晶圆厂，但短期内不太可能缓解8英寸晶圆产能的短缺。

至于2020年初开始量产的5nm制程技术，由于美国制裁禁止将芯片运送至华为子公司海思，苹果仍然是使用台积电5nm制程的唯一客户。因此，尽管苹果公司为其服务器中使用的内部开发的Mac CPU和FPGA加速器订购了晶圆，但这些晶圆输入无法完全弥补海思离开后遗留下来的多余晶圆产能。

因此，台积电2H20的5纳米产能利用率估计在85-90％的范围内。

展望2021年，除了苹果公司用于A15 Bionic SoC的5nm +晶圆输入外，还将为一小批AMD 5nm Zen 4 CPU进行试生产。这些产品将有助于明年将台积电的5nm产能利用率维持在85-90％的范围内。

TrendForce指出，从2021年末到2022年，联发科，英伟达和高通将开始进行5 / 4nm的批量生产，而AMD将加快Zen 4 CPU的生产。此外，首批外包的5nm英特尔CPU也有望在2022年投入生产。这些公司对晶圆的巨大需求促使台积电开始扩大其5nm产能。此外，根据当前数据，苹果极有可能继续采用4纳米制程技术（5纳米节点的制程缩减）来制造其A16 SoC。这可能导致台积电当时进一步扩展其5nm产能，以满足客户的高需求。

同样，除了高通Snapdragon 885和三星自己的Exynos旗舰SoC外，三星还计划在2021年扩大其5nm产能，以响应Nvidia对基于Hopper架构的GeForce GPU的持续制造订单。即便如此，三星仍有望在5nm容量方面落后于台积电约20％。

因此，近年来，联电和GlobalFoundries纷纷退出了先进工艺开发的竞争。不包括陷入与美国制裁相关的复杂问题的中芯国际，只有台积电和三星保留在7nm（及以下）市场。

关于代工的客户保留，三星公司在接到英伟达的大量订单后，正在积极扩大其新的平泽工厂的5纳米产能。然而，由于高通公司可能会在台金鱼草895生产中采用台积电的4nm制程技术，因此三星可能仅剩下Nvidia和三星（LSI）作为其主要的5nm客户。相反，除了苹果，AMD，联发科，英伟达和高通的现有客户外，台积电很可能会欢迎英特尔作为CPU生产客户。

TrendForce认为，台积电5纳米制程技术的需求将保持相对强劲和稳定，而3纳米制程的2H22量产将进一步增加台积电的市场份额。