到2024年，小芯片将产生60亿美元的半导体收入

根据Omdia的最新研究，到2024年，在其制造工艺中利用小芯片的处理器微芯片的全球市场规模将扩大到58亿美元，比2018年的6.45亿美元增长九倍。

根据摩尔定律，由于半导体制造技术的不断发展，可放置在单个硅芯片上的晶体管数量每两年翻一番。然而，近年来，随着半导体生产工艺在极小的尺寸下遇到物理限制，倍增的速度已经放慢。

小芯片通过用多个较小的芯片代替一个硅芯片来有效地绕过摩尔定律，这些芯片在统一的封装解决方案中一起工作。与单片微芯片相比，这种方法提供了更多的硅来添加晶体管。结果，从1965年开始，小芯片有望恢复到两年翻一番的周期，这为半导体业务的经济发展奠定了基础。

Omdia嵌入式处理器首席分析师Tom Hackenberg说：“当Moore首次发表其理论时，他提供了一个关键的预测基准，为整个技术行业设定了发展周期。” “从软件开发人员到系统设计师，再到技术投资者，几十年来，每个人都依赖摩尔定律所规定的迅速的两年时间表。随着小芯片的到来，半导体业务和依赖小芯片的业务现在有机会回到惯常的发展速度，这种速度为整个科技行业带来了巨大的经济价值。”

小芯片正被更高级和高度集成的半导体设备采用，例如，微处理器（MPU），片上系统（SOC）设备，图形处理单元（GPU）和可编程逻辑设备（PLD）。MPU细分市场代表着不同微芯片产品类型中最大的小芯片单一市场。预计到2024年，具有支持小芯片的MPU的全球市场将从2018年的4.52亿美元增长到24亿美元。

Hackenberg说：“要保持竞争力，MPU制造商必须始终坚持半导体制造技术的最前沿。” “这些公司在摩尔定律放缓中损失最大。因此，这些公司是最早采用小芯片的公司之一，很可能是小芯片标准化工作的主要贡献者。”

MPU供应商（例如Intel和AMD）一直是制造专有高级封装小芯片的早期创新者。英特尔还是开放计算项目，特定于开放域的体系结构（OCP ODSA）基金会的成员，该基金会正在促进标准和技术的开发，以帮助实现高级封装策略。

随着MPU的早期采用，预计到2024年，计算领域将成为小芯片的主要应用市场。到2020年，计算将占总收入的96％，到2024年将占92％。

从长远来看，Omdia预计小芯片收入将继续增长，到2035年将达到570亿美元。

这种增长的很大一部分将由充当异构处理器的小芯片驱动，即结合了不同处理元素的芯片，例如集成了图形，安全引擎，人工智能（AI）加速，低功耗物联网（IoT）的应用处理器）控制器等等。

Hackenberg说：“芯片代表了一种创新的，新兴的方法，可以帮助发展新的包装技术，新的设计策略和新的材料。” “这种令人振奋的新方法还可以通过不同的贡献者实现更具竞争性的格局。”