东芝扩大了32位MCU产品阵容

东芝电子欧洲公司宣布了其微控制器产品线的战略扩展。TXZ +系列是基于Arm Cortex处理器内核的新系列32位微控制器。

该系列产品分为两类，第一类是采用40nm CMOS工艺技术制造的TXZxA +高级类微控制器。这些功能具有带FPU处理器内核的Arm Cortex-M3或Cortex-M4。第二种是TXZxE +入门级产品，使用130nm CMOS工艺并使用Arm Cortex-M0，Cortex-M3或Cortex-M4处理器内核。

随着TXZ +系列的推出，东芝希望将其微控制器策略聚焦于行业标准的Arm Cortex处理器内核，该内核具有很高的能效并适用于实时控制应用。这些器件富含东芝原始的高性能IP模块，适用于各种目标应用，例如家用电器，工业和电机控制应用以及通信和数据处理。

TXZxA +高级类是东芝第三代基于Arm Cortex内核的微控制器。该器件将在高达200 MHz（254 DMIPS）的工作频率下提供增强的性能，同时与现有的65nm器件相比，功耗降低了约30％。

东芝将提供一系列微控制器，这些微控制器在功能上与现有的65nm TXZ器件引脚兼容，从而使客户能够无缝迁移到新的微控制器系列。

功能将包括内置的高精度振荡器和预驱动器。还集成了单电源稳压器，该稳压器无需外部电容器即可运行，从而节省了材料清单成本和电路板尺寸。TXZxA +是具有模块化IP的可扩展平台，它使用通用的寄存器映射来简化软件设计和重复使用。具有广泛的封装阵容以及家庭内部的封装兼容性，有助于简化PCB设计。初始工程样品计划于2020年第三季度进行，而客户样品和量产计划于2021年第二季度进行。

TXZxE +入门类包括具有基本功能的微控制器，可为基本控制应用服务。它们将由TDSC的100％子公司日本半导体公司（JSC）使用JSC自己的130nm CMOS工艺技术制造。

东芝使用自己的制造设备，可以对供应链的各个方面进行完全控制，从工艺技术开发到设备开发，设计和制造。客户将受益于生产时间短，可靠性高和使用寿命长的特点。

这些也是东芝首批具有SONOS（硅氧化物-氮化物-氧化物硅）存储器的微控制器，这是一种用于非易失性存储器的新技术，与传统的闪存技术相比，具有出色的数据保留能力和写耐久性。初始工程样品计划于2020年第2季度进行，而客户样品和批量生产则计划于2020年第4季度进行。

东芝的TXZ +微控制器系列将不仅通过减少自身的功耗，而且通过提供对所连接传感器和执行器的更智能控制，从而显着降低系统功耗，来满足不断增长的节能需求。其改进的性能和高达+ 125°C的扩展工作温度范围也将使其适用于多种应用，包括在恶劣的工业环境中使用。