新闻动态

  • Analog Devices的贸泽库存振动传感器

    贸泽已将ADI公司的新产品添加到其产品组合中,即ADcmXL 1021-1振动传感器模块。

    2020-06-10 源芯达科技 19

  • 博世Sensortec与高通合作

    博世Sensortec宣布已通过其Qualcomm Platform Solutions Ecosystem计划与Qualcomm Technologies合作开发传感器软件解决方案。根据联合协议,博世Sensortec能够在Qualcomm Sensor Execution Environment中开发基于MEMS感应解决方案的软件,以为智能手机和可穿戴设备提供高级功能。最初的发展包括用于Bos

    2020-06-04 源芯达科技 25

  • 村田制作所的LTE-M解决方案通过了德国电信认证

    村田电子宣布,由Altair Semiconductor先进蜂窝芯片组支持的LTE-M解决方案已获得德国电信的认证。该认证意味着该模块现在可以在运营商的德国4G LTE无线网络上运行。该设备尺寸仅为11.1 x 11.4 x 1.4mm,据称是世界上最小的外形尺寸解决方案,旨在支持移动物联网等应用。除了其尺寸,低功耗和成本效率外,Type 1SC的高度集成还有助于大大缩短产品上市时间和客户的认证成

    2020-05-19 源芯达科技 30

  • 安富利集成发布低成本SMARC 2.1模块

    ​安富利集成(Avnet Integrated)通过推出基于恩智浦i.MX 8M Nano处理器的高性价比MSC SM2S-IMX8NANO模块系列,扩展了其产品组合。

    2020-05-13 源芯达科技 13

  • 一季度半导体销售额下降

    半导体行业协会(SIA)的新数据显示,2020年第一季度全球半导体销售额总计1046亿美元。

    2020-05-11 源芯达科技 35

  • Xilinx建立自适应计算研究集群

    赛灵思宣布将在全球四所领先的大学中建立赛灵思自适应计算集群(XACC)

    2020-05-07 源芯达科技 20

  • Exxelia推出High-Q陶瓷电容器系列

    纽约客电子公司发布了最新系列的Exxelia CH High-Q RF和微波电容器。

    2020-05-05 源芯达科技 24

  • 到2024年,小芯片将产生60亿美元的半导体收入

    根据Omdia的最新研究,到2024年,在其制造工艺中利用小芯片的处理器微芯片的全球市场规模将扩大到58亿美元,比2018年的6.45亿美元增长九倍。

    2020-04-29 源芯达科技 36

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